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AMD 3D V-Cache-Technologie soll künftig in GPUs eingesetzt werden

AMD hat beim US-Patent- und Markenamt den Namen 3D V-Cache, die stapelbare Cache-Technologie des Unternehmens, registriert. Die in Zusammenarbeit mit TSMC entwickelte Technologie wurde neben EPYC Milan-X-Prozessoren angekündigt, die bisher nur bis zu 768 MB Speicher bieten. Das Markenzeichen von AMD weist jedoch darauf hin, dass die Technologie an andere AMD-Kreationen wie etwa GPUs angepasst werden kann.

Es gibt zwar 23 Beispiele für „GPU“ in den Dokumenten wird der Name „CPU“ wird nur 12 mal erwähnt. Neben CPUs und GPUs umfasst das Markenzeichen von AMD tatsächlich eine Vielzahl von technologischen Anwendungen: SoCs, Solid-State-Treiber, DRAM, DRAM-Controller und Speicherkarten.

Tatsächlich haben wir vor einigen Wochen erwähnt, dass das rote Team die 3D-Cache-Technologie auf Radeon-Grafikkarten verlagern könnte. Während AMD großen Wert auf Infinity Cache-Speicher in der RDNA 2-Architektur legt, leistet diese Lösung einen wertvollen Beitrag zu Effizienz und Leistung. In der Tat ist es nur natürlich, dass das Unternehmen seine 3D-V-Cache-Anwendungen auf die GPU-Welt ausweiten möchte.

Ein Silizium mit 3D-V-Cache-Technologie ist nicht mehr im Einzelhandel erhältlich, aber diese Lösung wurde vielversprechend angekündigt. Der 3D V-Cache wurde entwickelt, um Chips eine zusätzliche Cache-Schicht hinzuzufügen, und kann verwendet werden, um einen SRAM-Cache mit einem vernünftigen Chip zu verbinden und dabei fortschrittliche Verpackungstechnologien zu nutzen.

Ziel des Unternehmens ist es, den für GPU und CPU verwendeten Cache zu vergrößern und sowohl den Stromverbrauch als auch die Latenz zu reduzieren, indem so viele Informationen wie möglich in der Nähe der Prozesseinheiten aufbewahrt werden. AMD erwartet von den ersten 3D-V-Cache-Prozessoren Leistungssteigerungen von bis zu 15 % für bestimmte Gaming-Workloads.

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