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M1 Max-Bilder geben neue Hinweise: Multi-Chip-Design

Apple hält einige Geheimnisse für die Zukunft über das M1 Max-Silizium für sich, gemessen an den neuen Details, die aufgetaucht sind. Neue Bilder der Chips wurden geteilt, und unten gibt es einige bemerkenswerte Details. Es scheint, dass der untere Teil tatsächlich einen mittleren Kontaktbus hat, der das Design von Multi-Chip-Modulen (MCM) ermöglicht und es dem Unternehmen ermöglicht, mehrere Dies in einem Chiplet-basierten Design zusammenzuführen.

Zuvor haben wir über die Chips der M3-Serie gesprochen, die 40 CPU-Kerne und 128 GPU-Kerne haben können. Apple hat diese Wette jetzt nicht bestätigt, aber neben dem M3 sind zwei Prozessoren namens „M1 Max Duo“ und „M1 Max Quadro“ erschienen.

Apple hat es geschafft, die Welt gleich zweimal mit der Leistung seiner ARM-basierten M1-CPUs zu beeindrucken. Der neueste M1 Max-Chip des Unternehmens verfügt über 10 Kerne mit einer 5-nm-Fertigung und 57 Milliarden Transistoren. Außerdem ist eine Skalierung für 24 oder 32 GPU-Kerne vorgesehen.

Der Mid-Contact-Informationspfad wird es dem Technologieriesen ermöglichen, seine Chips zu skalieren, indem er die entsprechende Anzahl von M1 Max-Chips „verbindet“. Dies ist natürlich kein einfacher Prozess und endet nicht damit, die beiden M1 Max-Chips eins zu eins auszurichten. Apple wird für ein chipbasiertes Design noch eine Technik und Verpackungstechnologie verwenden müssen.

Durch die Kombination von zwei 520 mm² großen Apple M1 Max-Dies in einem „M1 Max Duo“-Chip können bis zu 20 CPU-Kerne und 48/64 GPU-Einheiten sichtbar werden. Außerdem kann der Systemspeicher bis zu 128 GB erreichen, und die Bandbreite sollte in einem solchen System auf 800 Gb/s skaliert werden. So sehr, dass die Herstellung eines solchen Prozessors viel teurer wird.

Der erwartete „M1 Max Quadro“ Die Analyse mit 40 CPU-Kernen und 128 GPU-Kernen wird noch komplexer. Vermutlich, wie die Bildquelle sagt, kann ein zusätzlicher I/O-Chip verwendet werden. Apple kann auch über eine I/O-Technologie wie AMDs Infinity Fabric ausreichende Mid-Die-Bandbreite bereitstellen. In früheren Leaks wurde ein monolithisches Design erwähnt, aber wir müssen abwarten, was in Zukunft passiert.

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