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MediaTek Dimensity 7000-Hauptfunktionen durchgesickert

MediaTek hat vor einigen Wochen seinen neuesten Flaggschiff-Prozessor Dimensity 9000 SoC vorgestellt, der auf dem 4-nm-Prozess basiert. Das Unternehmen scheint sich nun auf die Ankündigung eines neuen Budget-Chipsatzes vorzubereiten, der unter dem Flaggschiff-SoC sitzt.

Details, die DigitalChatStation auf Weibo teilt, enthüllen die wichtigsten Spezifikationen des kommenden Chipsatzes von MediaTek, Dimensity 7000. Dem Leak zufolge soll der neue MediaTek Dimensity 7000 einen 5-nm-Fertigungsprozess haben. Der Chipsatz umfasst vier Cortex A78-Kerne mit 2,75 GHz und vier Cortex A55-Kerne mit 2 GHz. Der Prozessor wird auch die Mali-G510 MC6 GPU haben. Die Mali-G510 kann als Nachfolger der Mali G57 bezeichnet werden, die in Realme X7, Poco M4 Pro und weiteren Telefonen zu finden ist. Die neue GPU soll die Leistung um 100 % steigern und im Vergleich zur alten um 22 % mehr Energieeffizienz bieten.


MediaTek Dimensity-Chipsatz

Den ersten Leaks zufolge wird der MediaTek Dimensity 7000 Prozessor hauptsächlich in Preis-Leistungs-Geräten zum Einsatz kommen. Allerdings wird der Prozessor wie alle Prozessoren der Dimensity-Reihe die Eigenschaft haben, ein 5G-fähiger SoC zu sein. Informationen in einem kürzlich veröffentlichten Leak argumentieren jedoch, dass die kommende Redmi K50-Serie oder jedes kommende Redmi-Telefon über den Dimensity 7000-SoC verfügen wird.

Abschließend sei darauf hingewiesen, dass das Unternehmen am 16. Dezember in China eine Veranstaltung zur offiziellen Einführung des Dimensity 9000 veranstaltet hat und der Dimensity 7000 SoC möglicherweise während dieser Veranstaltung vorgestellt wird.

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