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MediaTek Dimensity 9000 angekündigt

5-G-Chipsatz namens Dimensity 9000 wurde vom taiwanesischen Chiphersteller MediaTek angekündigt. Dimensity 9000 sticht als weltweit erster 4-nm-TSMC-Chipsatz hervor, der die Leistung verbessern und gleichzeitig die Energieeffizienz erhöhen soll. Der neue 5G-Chipsatz hat auch als weltweit erster Smartphone-Chipsatz Geschichte geschrieben, der den auf 3,05 GHz getakteten Cortex-X2-Kern verwendet und Bluetooth 5.3 enthält.

Was sind die Funktionen von Dimensity 9000?

Dimensity 9000 ist in einem 1+3+4-Setup angeordnet. Neben einem einzelnen Cortex-X2-Ultra-Core enthält dieses Set 3 Super-Core-Cortex-A710-Cluster mit einer Taktrate von bis zu 2,85 GHz und 4 effiziente Cortex-A510-Core-Cluster mit einer Taktrate von 1,8 GHz. Der Chipsatz unterstützt LPDDR5x-RAM-Geschwindigkeiten von bis zu 7500 Mbit/s auf Smartphones. Darüber hinaus verfügt der Chipsatz über 14 MB Cache, was die Leistung um 7 Prozent und den Bandbreitenverbrauch um 25 Prozent gegenüber nur 8 MB Cache erhöht.

Für die Grafik gibt es eine neue 10-Kern-Mali-G710-GPU. Entwicklern steht sogar ein neues Raytracing-SDK zur Verfügung, um neue visuelle Verbesserungen zu erzielen, um sich der Grafikleistung auf PC-Ebene anzunähern.

Erstmals in Smartphone-Chips gibt es einige aktualisierte Assoziationen mit Bluetooth 5.3. Außerdem wird Wi-Fi 6E 2×2 unterstützt. Der Chipsatz ist Bluetooth Audio LE ready mit Dual Connection True Wireless Stereo Audio und unterstützt einen neuen Beidou III-B1C GNSS-Standard.

Der ISP (Image Signal Processor) von Dimensity 9000 kann theoretisch 4K-HDR-Bilder von drei Kameras gleichzeitig aufnehmen. MediaTek gibt an, dass es insgesamt 270 Bilder pro Sekunde verarbeiten kann, um 18-Bit-4K-HDR-Bilder auszugeben, indem drei gleichzeitige Aufnahmen von drei Kameras aufgenommen werden, die jeweils einen der drei ISPs durchlaufen. Der ISP unterstützt auch Kamerasensoren bis 320 MP.

Das 5G-Modem entspricht dem 3GPP Release-16-Standard. Obwohl dieses Mal immer noch kein mmWave verfügbar ist, unterstützt dieses Modem 6 GHz 5G mit 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) theoretische maximale Downloadgeschwindigkeiten von 7 Gbit/s. Dies ist auch das einzige 5G-Smartphone-Modem, das R16 UL Tx-Switching für SUL- und NR UL-CA-basierte Kontakte unterstützt. Das Modem kann auch einen verbesserten Stromverbrauch sowohl für aktive als auch für Standby-5G-Kontakte bieten.

Die neue APU (AI Process Unit) unterstützt bis zu 4x bessere Performance im Vergleich zur Vorgängergeneration, während der Head of Performance in der ETHZ einen KI-Benchmark testet. MediaTek behauptet, dass Dimensity 9000 bei der Leistung der künstlichen Intelligenz 16 Prozent besser abschneidet als Google Tensor.

Die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9000-Chipsatz sollen Ende des ersten Quartals auf den Markt kommen.

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