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Samsung ermöglicht effiziente Integration von 6 HBMs mit H-Cube Assay

Samsung hat eine Partnerschaft mit Amkor Technology und eine neue 2.5D-Packaging-Lösung angekündigt, die speziell für Bereiche entwickelt wurde, die Hochleistungs-Packaging-Technologie wie High Performance Information Processing (HPC), künstliche Intelligenz, Rechenzentrum erfordern: Hybrid -Substratwürfel (H-Würfel).

2. 5D-Packaging ermöglicht die Platzierung von Speicherchips mit hoher Bandbreite (HBM) oder Logikchips auf einem Siliziumwafer in einem kleinen Formfaktor. Die H-Cube-Technologie von Samsung wird mit einem High Density Medium Contact (HDI)-Substrat geliefert, um große Abmessungen auf 2,5D-Packagings aufzubringen, sowie einem integrierten Hybridsubstrat mit einem fein beabstandeten Substrat, das einen subtilen Aufprallkontakt herstellen kann.

Die Komplexität bei der Entwicklung großflächiger Substrate erhöht sich erheblich, wenn mehr als 6 HBMs enthalten sind, was zu einer geringeren Produktivität führt. Samsung hat eine Lösung für diese Herausforderung entwickelt, indem auf großflächigen HDI-Substraten eine hybride Substratstruktur aufgebracht wird, die unter einem einfach zu applizierenden High-End-Thin-Gap-Substrat überlagert wird. Samsung wendet auch seine proprietäre Signal-/Leistungsintegritätsanalysetechnologie für diese Technologie erneut an und reduziert gleichzeitig die Signalverschlechterung oder den Signalverlust, wenn mehrere HBM- oder Logikchips gestapelt werden, um die Zuverlässigkeit des H-Cube-Assays zu erhöhen.

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