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TSMC startet Testproduktion von 3-nm-Chips

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) hat die erste Produktion von Chips auf Basis des N3- (3nm)-Prozesses aufgenommen, wie aus zwei weiteren Berichten aus Taiwan hervorgeht. Neue Technologien benötigen wie immer mehrere Quartale, bis sie in die Großserienfertigung (HVM) eintreten und Partner erreichen.

Laut DigiTimes- und TechTaiwan-Berichten hat der taiwanesische Riese in der Fab 18 im South Taiwan Science Park in der Nähe von Tainan mit der Pilotproduktion von N3-Chips begonnen. Die Serienfertigung von Chips mit der neuen Technologie wird in der zweiten Jahreshälfte beginnen. Da die Zykluszeit des neuen Prozesses jedoch mehr als 100 Tage beträgt, werden die ersten 3nm-Chips von TSMC Anfang 2023 ausgeliefert.

Die N3-Fertigungstechnologie von TSMC basiert auf dem hochmodernen Herstellungsprozess der Gießerei, der sowohl für Smartphones als auch für High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC) entwickelt wurde. Der neue Prozess wird die sehr ultraviolette Lithographie (EUVL)-Technik für mehr als 20 Schichten aggressiv einsetzen und wertvolle Verbesserungen gegenüber bestehenden N5-basierten Prozessen bieten.

Der Halbleiterhersteller verspricht Leistungssteigerungen im mittleren Bereich von 10 bis 15 % bei Leistung und Transistoranzahl sowie bis zu 30 % Energieeffizienz bei Frequenzgeschwindigkeiten, Dichtegewinne von bis zu 70 % und Gewinne bei der SRAM-Dichte von bis zu 20 %. Es wird gesagt, dass die ersten Kunden, die die N3-Technologie des Unternehmens übernehmen, Apple und Intel sein werden, aber es ist nicht sicher, welche Produkte diese Unternehmen mit der neuen Technologie herstellen werden.

Darüber hinaus wird erwartet, dass TSMC in Zukunft auf die N3E-Technik umsteigt, die eine weiterentwickelte Version des N3 ist. Der für Ende 2023 oder Anfang 2024 erwartete N3E-Prozess wird eine Vielzahl von Leistungs- und Effizienzverbesserungen bieten.

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